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NuSil CF3-3521 物性表
由 NuSil Technology 提供

产品说明:

作为电子封装的低应力替代品,NuSil Technology的有机硅使设计人员可以选择独特的有机硅系列,用于各种级别的包装。我们有广泛的密封剂,粘合剂和润滑脂可供选择f

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总体
材料状态
已商用:当前有效
资料 1
Technical Datasheet (English)
供货地区
北美洲 ;非洲和中东 ;拉丁美洲 ;欧洲 ;亚
特性
低吸湿性 ;良好的抗腐蚀性 ;耐燃油性 ;热稳定性,良好
用途
电气/电子应用领域
加工方法
液体注射成型 (LIM)
热固性 
额定值 
单位制 
  
热固组件 
部件 B 
按重量计算的混合比: 1.0 
  
 
部件 A 
按重量计算的混合比: 1.0 
  
 
Uncured Properties 
额定值 
单位制 
  
颜色 
Translucent 
  
 
密度 
 
g/cm³ 
 
固化时间 (150°C) 
 
hour 
 
储存稳定性 
 
min 
 
Cured Properties 
额定值 
单位制 
  
支撐硬度 (Shore A) 
30 
  
 
抗张强度 
 
MPa 
 
断裂伸长率 
 
% 
 
补充信息 
额定值 
单位制 
  
Cure System 
Platinum 
  
 
Extrusion Rate 
Part B 
 
g/min 
 
Part A 
 
g/min 
 
Operating Temperature 
 
 
 
备注
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