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总体
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材料状态
已商用：当前有效
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资料 1
Technical Datasheet (English)
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供货地区
北美洲 ;非洲和中东 ;欧洲 ;亚太地区
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填料/增强材料
银
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特性
除气作用低至无 ;触变 ;导电 ;防潮性 ;抗溶剂性 ;快速固化 ;耐化学性良好
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用途
电气/电子应用领域 ;高温应用 ;密封件 ;粘合 ;粘合剂
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机构评级
ASTM E595
EC 1907/2006 (REACH)
EU 2006/122/EC
欧洲 2003/11/EC
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RoHS 合规性
RoHS 合规
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形式
粘贴剂
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物理性能
额定值
单位制
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颗粒大小
µm
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离子类型
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Cl-
ppm
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K+
ppm
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NH4+
ppm
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Na+
ppm
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热性能
额定值
单位制
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玻璃转化温度 2
℃
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线形热膨胀系数 -
流动
cm/cm/°C
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线形热膨胀系数 -
流动
cm/cm/°C
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导热系数
W/m/K
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热固性
额定值
单位制
测试方法
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热固组件
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部件 A
按重量计算的混合比: 100
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部件 B
按重量计算的混合比: 4.5
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贮藏期限 (23°C)
wk
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Uncured Properties
额定值
单位制
测试方法
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颜色
Silver
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颜色
Amber
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密度
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Part B
g/cm³
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Part A
g/cm³
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粘度 7 (23°C)
Pa·s
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固化时间 (150°C)
hour
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储存稳定性
min
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Cured Properties
额定值
单位制
测试方法
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支撐硬度 (Shore D)
80
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Lap Shear Strength (23°C)
MPa
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体积电阻率 (23°C)
ohms·cm
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备注
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2Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
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3Below Tg
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4Above Tg
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5Part B
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6Part A
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720 rpm
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补充信息
额定值
单位制
测试方法
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Degradation Temperature
℃
TGA
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Die Shear Strength -
>5 kg
(23°C)
MPa
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Operating Temperature
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Intermittent
℃
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Continuous
℃
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Storage Modulus (23°C)
GPa
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Thixotropic Index
2.36
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Weight Loss on Heating
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300°C
%
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200°C
%
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250°C
%
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