EPO-TEK® 730-110 Black 物性表
由 Epoxy Technology Inc. 提供

产品说明:

双组分,室温固化,一般和结构级环氧树脂。它可用于医疗,X射线设备,过滤,光电子和PCB行业的粘合剂,密封和封装应用。它是EPO-TEK 730-110的黑色版本。

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总体
材料状态
已商用:当前有效
资料 1
Technical Datasheet (English)
供货地区
北美洲 ;非洲和中东 ;欧洲 ;亚太地区
特性
通用
用途
电气/电子应用领域 ;密封件 ;通用 ;医疗/护理用品 ;印刷电路板 ;粘合剂
机构评级
EC 1907/2006 (REACH) EU 2006/122/EC 欧洲 2003/11/EC
RoHS 合规性
RoHS 合规
形式
液体
加工方法
包封
热性能 
额定值 
单位制 
  
玻璃转化温度 2 
 
 
 
线形热膨胀系数 - 流动 
 
cm/cm/°C 
 
线形热膨胀系数 - 流动 
 
cm/cm/°C 
 
光学性能 
额定值 
单位制 
  
透射率 
300 到 960 nm 
 
% 
 
980 到 1260 nm 
 
% 
 
热固性 
额定值 
单位制 
  
热固组件 
部件 B 
按重量计算的混合比: 1.0 
  
 
部件 A 
按重量计算的混合比: 1.0 
  
 
贮藏期限 (23°C) 
 
wk 
 
Uncured Properties 
额定值 
单位制 
  
颜色 
Yellow 
  
 
颜色 
Black 
  
 
密度 
Part B 
 
g/cm³ 
 
Part A 
 
g/cm³ 
 
粘度 7 (23°C) 
 
Pa·s 
 
固化时间 (80°C) 
 
hour 
 
储存稳定性 
 
min 
 
Cured Properties 
额定值 
单位制 
  
支撐硬度 (Shore D) 
76 
  
 
Lap Shear Strength (23°C) 
 
MPa 
 
相对电容率 (1 kHz) 
3.24 
  
 
体积电阻率 (23°C) 
 
ohms·cm 
 
耗散因数 (1 kHz) 
9.0E-3 
  
 
备注
1通过这些链接您能够访问供应商资料。我们尽量保证及时更新资料;不过您可以从供应商处了解最新资料。 
2Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min 
3Below Tg 
4Above Tg 
5Part A 
6Part B 
720 rpm 
A two component, room temperature curing, general and structural grade epoxy. It can be used for adhesive, sealing, and encapsulating applications in medical, x-ray device, filtration, opto-electronics and PCB industries. It is a black version of EPO-TE 
补充信息 
额定值 
单位制 
  
Degradation Temperature 
 
 
 
Die Shear Strength - >10 kg (23°C) 
 
MPa 
 
Operating Temperature 
Continuous 
 
 
 
Intermittent 
 
 
 
Storage Modulus 
 
MPa 
 
Weight Loss on Heating (200°C) 
 
% 
 
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